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M2GL090S-1FGG676I

M2GL090S-1FGG676I

참조 용

부품 번호 M2GL090S-1FGG676I
PNEDA 부품 번호 M2GL090S-1FGG676I
설명 IC FPGA 425 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 29 - 10월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090S-1FGG676I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090S-1FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL090S-1FGG676I, M2GL090S-1FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 141, 크기: 1,104.12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I 데이터 시트 표지
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M2GL090S-1FGG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86316
총 RAM 비트2648064
I / O 수425
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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시리즈

IGLOO nano

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논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

413

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

12160

논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

7815168

I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

AGLN250V5-ZVQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

5CEFA9U19C8N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

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