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M2GL090T-FCSG325

M2GL090T-FCSG325

참조 용

부품 번호 M2GL090T-FCSG325
PNEDA 부품 번호 M2GL090T-FCSG325
설명 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 14 - 10월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090T-FCSG325 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090T-FCSG325
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL090T-FCSG325 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86184
총 RAM 비트2648064
I / O 수180
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

158

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

130

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

169-LFBGA

공급자 장치 패키지

169-UBGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

218

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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