M2GL090T-FCSG325
참조 용
| 부품 번호 | M2GL090T-FCSG325 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL090T-FCSG325 |
| 설명 | IC FPGA 180 I/O 324CSBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,258 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL090T-FCSG325 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL090T-FCSG325 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL090T-FCSG325 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 86184 |
| 총 RAM 비트 | 2648064 |
| I / O 수 | 180 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-LFBGA, CSPBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-CSPBGA (15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 14144 논리 요소 / 셀 수 353600 총 RAM 비트 23105536 I / O 수 880 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 48927744 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 11500 논리 요소 / 셀 수 92000 총 RAM 비트 4526080 I / O 수 295 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 6000 LAB / CLB 수 196 논리 요소 / 셀 수 1960 총 RAM 비트 - I / O 수 218 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-BGA (27x27) |
