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M2GL090TS-1FGG676T2

M2GL090TS-1FGG676T2

참조 용

부품 번호 M2GL090TS-1FGG676T2
PNEDA 부품 번호 M2GL090TS-1FGG676T2
설명 IC FPGA 425 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090TS-1FGG676T2 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090TS-1FGG676T2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL090TS-1FGG676T2, M2GL090TS-1FGG676T2 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 2,000.18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I 데이터 시트 표지
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M2GL090TS-1FGG676T2 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Automotive, AEC-Q100, IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86316
총 RAM 비트2648064
I / O 수425
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

60518400

I / O 수

520

게이트 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

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149760

총 RAM 비트

6635520

I / O 수

270

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

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Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

683

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

956-BGA (40x40)

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