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M2GL150-1FCG1152I

M2GL150-1FCG1152I

참조 용

부품 번호 M2GL150-1FCG1152I
PNEDA 부품 번호 M2GL150-1FCG1152I
설명 IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,214
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL150-1FCG1152I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL150-1FCG1152I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL150-1FCG1152I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수146124
총 RAM 비트5120000
I / O 수574
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

66

게이트 수

150000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

92

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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