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M2S010TS-1FGG484

M2S010TS-1FGG484

참조 용

부품 번호 M2S010TS-1FGG484
PNEDA 부품 번호 M2S010TS-1FGG484
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S010TS-1FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S010TS-1FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S010TS-1FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 10K Logic Modules
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
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RAM 크기

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연결

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속도

1.5GHz

주요 속성

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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

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주변기기

DMA, POR, WDT

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건축

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코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

A2F500M3G-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

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주요 속성

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