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M2S050-FCSG325I

M2S050-FCSG325I

참조 용

부품 번호 M2S050-FCSG325I
PNEDA 부품 번호 M2S050-FCSG325I
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,024
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S050-FCSG325I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S050-FCSG325I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S050-FCSG325I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 50K Logic Modules
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지325-CSPBGA (11x11)

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연결

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속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 2500K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2397-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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-

RAM 크기

256KB

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속도

1.5GHz

주요 속성

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M2S090TS-1FGG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 90K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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M2S060TS-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

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작동 온도

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코어 프로세서

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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