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M30875FHGP#U3

M30875FHGP#U3

참조 용

부품 번호 M30875FHGP#U3
PNEDA 부품 번호 M30875FHGP-U3
설명 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M30875FHGP#U3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M30875FHGP#U3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
M30875FHGP#U3, M30875FHGP#U3 데이터 시트 (총 페이지: 93, 크기: 2,401.74 KB)
PDFM30879FLBGP#U5 데이터 시트 표지
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M30875FHGP#U3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M32C/80/87
코어 프로세서M32C/80
코어 크기16/32-Bit
속도32MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 34x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LFQFP (20x20)

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연결

I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

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Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

STM8L101F2P6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

STM8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Infrared, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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20-TSSOP

MB89697BPFM-G-201-BND

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-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

-

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