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M30R334K5-F

M30R334K5-F

참조 용

부품 번호 M30R334K5-F
PNEDA 부품 번호 M30R334K5-F
설명 CAP CER 0.33UF 50V X7R RADIAL
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 4,824
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M30R334K5-F 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M30R334K5-F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
M30R334K5-F, M30R334K5-F 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 291.42 KB)
PDFM50G104J1 데이터 시트 표지
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M30R334K5-F 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈M30
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.300" L x 0.200" W (7.62mm x 5.08mm)
높이-착석 (최대)0.420" (10.66mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

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두께 (최대)

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

CEU

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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커패시턴스

330pF

공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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