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M5475DFE

M5475DFE

참조 용

부품 번호 M5475DFE
PNEDA 부품 번호 M5475DFE
설명 IC MOD COLDFIRE 266MHZ 64MB
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,794
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M5475DFE 리소스

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M5475DFE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈ColdFire®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ColdFire V4e, MCF5475
공동 프로세서-
속도266MHz
플래시 크기2MB (Boot)
RAM 크기64MB
커넥터 유형-
크기 / 치수3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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플래시 크기

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RAM 크기

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크기 / 치수

2.7" x 1.9" (68mm x 48mm)

작동 온도

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, AM1808

공동 프로세서

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속도

450MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0711-01-100-2I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0711

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A100T

공동 프로세서

-

속도

100MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

AM37x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3703

공동 프로세서

-

속도

1GHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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