M7A3P1000-2FGG144I
참조 용
| 부품 번호 | M7A3P1000-2FGG144I |
| PNEDA 부품 번호 | M7A3P1000-2FGG144I |
| 설명 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,058 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M7A3P1000-2FGG144I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M7A3P1000-2FGG144I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M7A3P1000-2FGG144I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 147456 |
| I / O 수 | 97 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 147 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 31775 논리 요소 / 셀 수 406720 총 RAM 비트 29306880 I / O 수 500 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 1000 논리 요소 / 셀 수 16000 총 RAM 비트 562176 I / O 수 320 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 12288 I / O 수 189 게이트 수 69000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Intel 시리즈 STRATIX® IV E LAB / CLB 수 9120 논리 요소 / 셀 수 228000 총 RAM 비트 17544192 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
