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M7AFS600-PQ208

M7AFS600-PQ208

참조 용

부품 번호 M7AFS600-PQ208
PNEDA 부품 번호 M7AFS600-PQ208
설명 IC FPGA 95 I/O 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,664
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M7AFS600-PQ208 리소스

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M7AFS600-PQ208 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수95
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFECP15E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15400

총 RAM 비트

358400

I / O 수

352

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LFX1200B-05F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispXPGA®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15376

총 RAM 비트

423936

I / O 수

496

게이트 수

1250000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

220

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

1172

논리 요소 / 셀 수

18752

총 RAM 비트

239616

I / O 수

315

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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