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M83159G13

M83159G13

참조 용

부품 번호 M83159G13
PNEDA 부품 번호 M83159G13
설명 IC C1K 533MHZ VOIP 448BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M83159G13 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M83159G13
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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M83159G13 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈*
기능-
인터페이스-
회로 수-
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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Infineon Technologies

시리즈

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기능

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인터페이스

HDLC, Serial, TDM

회로 수

1

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

500mW

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-LBGA

공급자 장치 패키지

P-LBGA-324

SI32267-C-FM

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

ProSLIC®

기능

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

인터페이스

GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

50-QFN (6x8)

BCM88664LA0KFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MT93L16AQ1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Echo Cancellation

인터페이스

Serial

회로 수

1

전압-공급

2.7V ~ 3.6V

전류-공급

3µA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

36-QSOP

ZL50115GAG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

TDM

회로 수

1

전압-공급

1.65V ~ 1.95V

전류-공급

950mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-PBGA (23x23)

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