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MAX32630ICQ+W

MAX32630ICQ+W

참조 용

부품 번호 MAX32630ICQ+W
PNEDA 부품 번호 MAX32630ICQ-W
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100QFP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MAX32630ICQ+W 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX32630ICQ+W
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MAX32630ICQ+W, MAX32630ICQ+W 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 645.43 KB)
PDFMAX32632IWQ+ 데이터 시트 표지
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MAX32630ICQ+W 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DARWIN
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도96MHz
연결1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수66
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지100-TQFP-EP (14x14)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

77

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

R5F51116ADFM#3A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX100

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

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