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MAX32652GWE+

MAX32652GWE+

참조 용

부품 번호 MAX32652GWE+
PNEDA 부품 번호 MAX32652GWE
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 140WLP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 3,312
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MAX32652GWE+ 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX32652GWE+
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MAX32652GWE+, MAX32652GWE+ 데이터 시트 (총 페이지: 47, 크기: 685.83 KB)
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MAX32652GWE+ 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DARWIN
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결1-Wire, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수105
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1M x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.99V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b Sigma-Delta
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스140-WFBGA, WLBGA
공급자 장치 패키지140-WLP (4.47x4.43)

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I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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28-TSSOP

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NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN-EP (5x5)

R5F5210BBDLJ#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

100-TFLGA (7x7)

PIC16F1777-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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