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MAX5491NA01500+T

MAX5491NA01500+T

참조 용

부품 번호 MAX5491NA01500+T
PNEDA 부품 번호 MAX5491NA01500-T
설명 RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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MAX5491NA01500+T 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX5491NA01500+T
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MAX5491NA01500+T, MAX5491NA01500+T 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 155.43 KB)
PDFMAX5491SA03200+T 데이터 시트 표지
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MAX5491NA01500+T 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈MAX5491
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)12k, 18k
공차-
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.035%
저항 비율 드리프트±2 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력87.5mW
온도 계수±35ppm/°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
공급자 장치 패키지SOT-23-3
크기 / 치수0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)
높이-착석 (최대)0.044" (1.12mm)

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회로 유형

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

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-

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

7

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

7-SIP

공급자 장치 패키지

7-SIP

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

1k, 3.3k

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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ORNTA2002BT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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