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MAX7312AUG+T

MAX7312AUG+T

참조 용

부품 번호 MAX7312AUG+T
PNEDA 부품 번호 MAX7312AUG-T
설명 IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 5,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MAX7312AUG+T 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX7312AUG+T
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-I / O 확장기
데이터 시트
MAX7312AUG+T, MAX7312AUG+T 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 551.62 KB)
PDFMAX7312AWG+T 데이터 시트 표지
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MAX7312AUG+T 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈-
I / O 수16
인터페이스I²C, SMBus
인터럽트 출력Yes
특징POR
출력 유형Push-Pull
전류-출력 소스 / 싱크31mA, 43mA
시계 주파수400kHz
전압-공급2V ~ 3.6V
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지24-TSSOP

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

I / O 수

16

인터페이스

I²C, SMBus

인터럽트 출력

Yes

특징

POR

출력 유형

Push-Pull

전류-출력 소스 / 싱크

10mA, 25mA

시계 주파수

400kHz

전압-공급

2.3V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-TSSOP

PCF8574PW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

I / O 수

8

인터페이스

I²C

인터럽트 출력

Yes

특징

POR

출력 유형

Push-Pull

전류-출력 소스 / 싱크

1mA, 25mA

시계 주파수

100kHz

전압-공급

2.5V ~ 6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Agile

I / O 수

16

인터페이스

I²C, SMBus

인터럽트 출력

Yes

특징

POR

출력 유형

Open Drain, Push-Pull

전류-출력 소스 / 싱크

10mA, 25mA

시계 주파수

400kHz

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFBGA

공급자 장치 패키지

24-VFBGA (3x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Agile

I / O 수

16

인터페이스

I²C

인터럽트 출력

Yes

특징

POR

출력 유형

Open Drain, Push-Pull

전류-출력 소스 / 싱크

10mA, 25mA

시계 주파수

400kHz

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-HWQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

I / O 수

8

인터페이스

I²C, SMBus

인터럽트 출력

Yes

특징

POR

출력 유형

Open Drain, Push-Pull

전류-출력 소스 / 싱크

10mA, 25mA

시계 주파수

400kHz

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-XFLGA

공급자 장치 패키지

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