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MB89485LAPFM-G-227-CNE1

MB89485LAPFM-G-227-CNE1

참조 용

부품 번호 MB89485LAPFM-G-227-CNE1
PNEDA 부품 번호 MB89485LAPFM-G-227-CNE1
설명 IC MCU 8BIT 16KB MROM 64QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
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MB89485LAPFM-G-227-CNE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89485LAPFM-G-227-CNE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89485LAPFM-G-227-CNE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89480L
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도12.5MHz
연결Serial I/O, UART/USART
주변기기LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수42
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (12x12)

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주변기기

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I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

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PIC16LF1454-I/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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13

프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

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