MB89637PF-GT-1214-BND
참조 용
| 부품 번호 | MB89637PF-GT-1214-BND |
| PNEDA 부품 번호 | MB89637PF-GT-1214-BND |
| 설명 | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,094 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB89637PF-GT-1214-BND 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB89637PF-GT-1214-BND |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB89637PF-GT-1214-BND 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-8L MB89630 |
| 코어 프로세서 | F²MC-8L |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 10MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 53 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | Mask ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFP (14x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430F5xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-VQFN (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A140NB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-PFBGA (10x10) |
제조업체 XMOS 시리즈 XU 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 12-Core 속도 2000MIPS 연결 USB 주변기기 - I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 236-LFBGA 공급자 장치 패키지 236-FBGA (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Nuvoton Technology Corporation of America 시리즈 W78 코어 프로세서 8052 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 EBI/EMI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
