MB89637RPF-G-600-BNDE1
참조 용
| 부품 번호 | MB89637RPF-G-600-BNDE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB89637RPF-G-600-BNDE1 |
| 설명 | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,794 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 4 - 10월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB89637RPF-G-600-BNDE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB89637RPF-G-600-BNDE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB89637RPF-G-600-BNDE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-8L MB89630R |
| 코어 프로세서 | F²MC-8L |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 10MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 53 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | Mask ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFP (14x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 117 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 145-TFLGA 공급자 장치 패키지 145-TFLGA (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90920 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, LINbus, UART/USART 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 93 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
