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MB89663PF-GT-131-BND

MB89663PF-GT-131-BND

참조 용

부품 번호 MB89663PF-GT-131-BND
PNEDA 부품 번호 MB89663PF-GT-131-BND
설명 IC MCU 8BIT 8KB MROM 64QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB89663PF-GT-131-BND 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89663PF-GT-131-BND
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89663PF-GT-131-BND 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89660
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수36
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x20)

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Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

TLCS-870/C

코어 프로세서

-

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SIO, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

PIC18LF23K22-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC55xx Qorivva

코어 프로세서

e200z6

코어 크기

32-Bit

속도

132MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

256

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BBGA

공급자 장치 패키지

416-PBGA (27x27)

DSPIC33CH128MP502-I/2N

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 23x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (6x6)

ATSAMV71N19B-AAB

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM V71

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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