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MB90025FPMT-GS-338E1

MB90025FPMT-GS-338E1

참조 용

부품 번호 MB90025FPMT-GS-338E1
PNEDA 부품 번호 MB90025FPMT-GS-338E1
설명 IC MCU 120LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,652
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90025FPMT-GS-338E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90025FPMT-GS-338E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90025FPMT-GS-338E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (16x16)

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32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

177

프로그램 메모리 크기

2.0625MB (2.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

336K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

MB89695BPFM-G-221-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC16LF1507-E/GZ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UQFN (4x4)

EFM32LG940F64-QFN64

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Leopard Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EV64GM004-E/P8

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b; D/A 1x7b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

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