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MB90347ASPMC-GS-432E1

MB90347ASPMC-GS-432E1

참조 용

부품 번호 MB90347ASPMC-GS-432E1
PNEDA 부품 번호 MB90347ASPMC-GS-432E1
설명 IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,688
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90347ASPMC-GS-432E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90347ASPMC-GS-432E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90347ASPMC-GS-432E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90340
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, POR, WDT
I / O 수82
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

16/32-Bit

속도

125MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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