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MB90351ESPMC-GS-183E1

MB90351ESPMC-GS-183E1

참조 용

부품 번호 MB90351ESPMC-GS-183E1
PNEDA 부품 번호 MB90351ESPMC-GS-183E1
설명 IC MCU 16BIT 64KB MROM 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90351ESPMC-GS-183E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90351ESPMC-GS-183E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90351ESPMC-GS-183E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90350E
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (12x12)

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Microchip Technology

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 49x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LQFP (20x14)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DSPIC33EP512GP506-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

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-

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