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MB90553BPMC-G-335-JNE1

MB90553BPMC-G-335-JNE1

참조 용

부품 번호 MB90553BPMC-G-335-JNE1
PNEDA 부품 번호 MB90553BPMC-G-335-JNE1
설명 IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90553BPMC-G-335-JNE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90553BPMC-G-335-JNE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90553BPMC-G-335-JNE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SCI, UART/USART
주변기기POR, WDT
I / O 수83
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

67MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x20b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

R5F564MGGDFB#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

LM3S9997-IBZ80-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

AT90S8515-4PC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

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