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MB91F469GAPB-GSER-270574

MB91F469GAPB-GSER-270574

참조 용

부품 번호 MB91F469GAPB-GSER-270574
PNEDA 부품 번호 MB91F469GAPB-GSER-270574
설명 IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB91F469GAPB-GSER-270574 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB91F469GAPB-GSER-270574
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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MB91F469GAPB-GSER-270574 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서FR60 RISC
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, WDT
I / O 수205
프로그램 메모리 크기2.112MB (2.112M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기112K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스320-BBGA
공급자 장치 패키지320-PBGA (27x27)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8 Encore! XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

DALI, DMX, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.75K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JM

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

PIC18F14K50-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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