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MB91F469GBPB-GSER-270574

MB91F469GBPB-GSER-270574

참조 용

부품 번호 MB91F469GBPB-GSER-270574
PNEDA 부품 번호 MB91F469GBPB-GSER-270574
설명 IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB91F469GBPB-GSER-270574 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB91F469GBPB-GSER-270574
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB91F469GBPB-GSER-270574, MB91F469GBPB-GSER-270574 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 936.83 KB)
PDFMB91F469GBPB-GSER-270574 데이터 시트 표지
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MB91F469GBPB-GSER-270574 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FR MB91460G
코어 프로세서FR60 RISC
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, WDT
I / O 수205
프로그램 메모리 크기2.112MB (2.112M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기112K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스320-BBGA
공급자 장치 패키지320-PBGA (27x27)

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코어 크기

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속도

100MHz

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주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 27x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8.4MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

R5F10E8AALA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G1A

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

25-WFLGA

공급자 장치 패키지

25-LGA (3x3)

DSPIC33FJ64GP202-I/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

MB91F777DPMC-GSK5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

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주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

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109

프로그램 메모리 크기

1.125MB (1.125M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

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A/D 32x8/10b

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External

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