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MB96F346ASBPQC-G-N2E2

MB96F346ASBPQC-G-N2E2

참조 용

부품 번호 MB96F346ASBPQC-G-N2E2
PNEDA 부품 번호 MB96F346ASBPQC-G-N2E2
설명 IC MCU 16BIT 288KB FLASH 100QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,500
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB96F346ASBPQC-G-N2E2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB96F346ASBPQC-G-N2E2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB96F346ASBPQC-G-N2E2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16FX MB96340
코어 프로세서F²MC-16FX
코어 크기16-Bit
속도56MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
I / O 수82
프로그램 메모리 크기288KB (288K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x20)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B520M

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

M483KIDAE

Nuvoton Technology

제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

NuMicro™ M480

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

192MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SmartCard, SPI, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal/External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LQFP (14x14)

UPD78F0114M6GB-8ES-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EP128MC502-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

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