MB96F346ASBPQC-G-N2E2
참조 용
| 부품 번호 | MB96F346ASBPQC-G-N2E2 |
| PNEDA 부품 번호 | MB96F346ASBPQC-G-N2E2 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 288KB FLASH 100QFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,500 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB96F346ASBPQC-G-N2E2 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB96F346ASBPQC-G-N2E2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB96F346ASBPQC-G-N2E2 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-16FX MB96340 |
| 코어 프로세서 | F²MC-16FX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 56MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 82 |
| 프로그램 메모리 크기 | 288KB (288K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFP (14x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B520M 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 14x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 Nuvoton Technology Corporation of America 시리즈 NuMicro™ M480 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 192MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SmartCard, SPI, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVR, POR, PWM, WDT I / O 수 100 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 160K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal/External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-LQFP 공급자 장치 패키지 128-LQFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 128KB (43K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-PLCC (24.21x24.21) |
