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MB96F347RSCPMC-GSE2

MB96F347RSCPMC-GSE2

참조 용

부품 번호 MB96F347RSCPMC-GSE2
PNEDA 부품 번호 MB96F347RSCPMC-GSE2
설명 IC MCU 16BIT 416KB FLASH 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 20 - 2월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB96F347RSCPMC-GSE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB96F347RSCPMC-GSE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB96F347RSCPMC-GSE2, MB96F347RSCPMC-GSE2 데이터 시트 (총 페이지: 130, 크기: 3,743.7 KB)
PDFMB96F348RWCPQC-GSE2 데이터 시트 표지
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MB96F347RSCPMC-GSE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16FX MB96340
코어 프로세서F²MC-16FX
코어 크기16-Bit
속도56MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
I / O 수82
프로그램 메모리 크기416KB (416K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 크기

32-Bit

속도

450MHz

연결

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

209

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z7d

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

473-LFBGA

공급자 장치 패키지

473-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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