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MB96F386RSCPMC-GS-180E2

MB96F386RSCPMC-GS-180E2

참조 용

부품 번호 MB96F386RSCPMC-GS-180E2
PNEDA 부품 번호 MB96F386RSCPMC-GS-180E2
설명 IC MCU 16BIT 288KB FLASH 120LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB96F386RSCPMC-GS-180E2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB96F386RSCPMC-GS-180E2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB96F386RSCPMC-GS-180E2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16FX MB96380
코어 프로세서F²MC-16FX
코어 크기16-Bit
속도56MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기288KB (288K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (16x16)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V4E

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-PBGA (27x27)

AT89LP51ID2-20AAU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

UPD70F3736GC-GAD-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-L

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC24EP256MC202T-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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28-SSOP

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