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MB96F625ABPMC-GSE1

MB96F625ABPMC-GSE1

참조 용

부품 번호 MB96F625ABPMC-GSE1
PNEDA 부품 번호 MB96F625ABPMC-GSE1
설명 IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,604
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB96F625ABPMC-GSE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB96F625ABPMC-GSE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB96F625ABPMC-GSE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16FX MB96620
코어 프로세서F²MC-16FX
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수52
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 21x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (12x12)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB90543GSPFR-G-103-JNE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90540G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC3100

코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

16/32-Bit

속도

208MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.3V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

320-LFBGA

공급자 장치 패키지

320-LFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

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주변기기

PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

56KB (56K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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64-LQFP

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