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MB96F695RBPMC-GSE2

MB96F695RBPMC-GSE2

참조 용

부품 번호 MB96F695RBPMC-GSE2
PNEDA 부품 번호 MB96F695RBPMC-GSE2
설명 IC MCU 16BIT 160KB FLASH 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 12 - 10월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB96F695RBPMC-GSE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB96F695RBPMC-GSE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB96F695RBPMC-GSE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16FX MB96690
코어 프로세서F²MC-16FX
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
주변기기DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수77
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 27x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC55xx Qorivva

코어 프로세서

e200z6

코어 크기

32-Bit

속도

132MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

220

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-BBGA

공급자 장치 패키지

324-PBGA (23x23)

CY9BF618TBGL-GK7E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B610T

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

192-LFBGA

공급자 장치 패키지

192-FBGA (12x12)

DSPIC33CH64MP205-E/M4

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

88KB (88K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 31x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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