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MB9AF009ABGL-GE1

MB9AF009ABGL-GE1

참조 용

부품 번호 MB9AF009ABGL-GE1
PNEDA 부품 번호 MB9AF009ABGL-GE1
설명 IC MCU 32BIT FLASH 121PFBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MB9AF009ABGL-GE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB9AF009ABGL-GE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB9AF009ABGL-GE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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코어 크기

32-Bit

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

DSPIC30F6011A-30I/PF

Microchip Technology

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Microchip Technology

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코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

132KB (44K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (14x14)

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