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MB9BFD17TPMC-GK7E1

MB9BFD17TPMC-GK7E1

참조 용

부품 번호 MB9BFD17TPMC-GK7E1
PNEDA 부품 번호 MB9BFD17TPMC-GK7E1
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB9BFD17TPMC-GK7E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB9BFD17TPMC-GK7E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB9BFD17TPMC-GK7E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9BD10T
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도144MHz
연결CANbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수154
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LQFP (24x24)

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

7

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-TQFN-EP (5x5)

MB90F347ASPMC3-GSE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATMEGA169PV-8MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MSP430F133IPAG

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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