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MC-10105F1-821-FNA-M1-A

MC-10105F1-821-FNA-M1-A

참조 용

부품 번호 MC-10105F1-821-FNA-M1-A
PNEDA 부품 번호 MC-10105F1-821-FNA-M1-A
설명 MICROPROCESSOR CIRCUIT
제조업체 Renesas Electronics America
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MC-10105F1-821-FNA-M1-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC-10105F1-821-FNA-M1-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MC-10105F1-821-FNA-M1-A, MC-10105F1-821-FNA-M1-A 데이터 시트 (총 페이지: 40, 크기: 922.14 KB)
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MC-10105F1-821-FNA-M1-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
응용 프로그램Industrial
코어 프로세서ARM
프로그램 메모리 유형RAM
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스Ethernet, I²C, SPI
I / O 수48
전압-공급0.9V ~ 3.6V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-BGA
공급자 장치 패키지196-BGA (15x15)

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RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SPI, 3-Wire Serial

I / O 수

42

전압-공급

4.4V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

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제조업체

Infineon Technologies

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

M2.2 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

M2.2 Chip Card Module

CP3CN37VVAWQX/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

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장착 유형

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