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MC10EL11DG

MC10EL11DG

참조 용

부품 번호 MC10EL11DG
PNEDA 부품 번호 MC10EL11DG
설명 IC CLK BUFFER 1:2 1.5GHZ 8SOIC
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC10EL11DG 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC10EL11DG
분류반도체클록 및 타이머 IC클럭 / 타이밍-클럭 버퍼, 드라이버
데이터 시트
MC10EL11DG, MC10EL11DG 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 160.9 KB)
PDFMC10EL11DTR2G 데이터 시트 표지
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MC10EL11DG 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈10EL
유형Fanout Buffer (Distribution)
회로 수1
비율-입력 : 출력1:2
차동-입력 : 출력Yes/Yes
입력ECL, PECL
출력ECL, PECL
주파수-최대1.5GHz
전압-공급4.2V ~ 5.7V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지8-SOIC

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Fanout Buffer (Distribution)

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비율-입력 : 출력

1:7

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No/No

입력

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출력

CMOS, TTL

주파수-최대

150MHz

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

16-QSOP

LMV112SD/NOPB

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제조업체

시리즈

-

유형

Buffer/Driver

회로 수

2

비율-입력 : 출력

1:1

차동-입력 : 출력

No/No

입력

Clock

출력

Clock

주파수-최대

40MHz

전압-공급

2.4V ~ 5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-WFDFN Exposed Pad

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83115BRILF

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:16

차동-입력 : 출력

No/No

입력

LVCMOS, LVTTL

출력

LVCMOS, LVTTL

주파수-최대

200MHz

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

28-QSOP

5PB1106CMGI

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:6

차동-입력 : 출력

No/No

입력

LVCMOS

출력

LVCMOS

주파수-최대

200MHz

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-UFQFN

공급자 장치 패키지

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SY89871UMG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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유형

Fanout Buffer (Distribution), Divider

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:3

차동-입력 : 출력

Yes/Yes

입력

CML, HSTL, LVDS, LVPECL

출력

LVPECL

주파수-최대

2.5GHz

전압-공급

2.375V ~ 3.63V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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