MC33FS4500LAER2
참조 용
| 부품 번호 | MC33FS4500LAER2 |
| PNEDA 부품 번호 | MC33FS4500LAER2 |
| 설명 | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,004 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC33FS4500LAER2 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC33FS4500LAER2 |
| 분류 | 반도체 › 전력 관리 IC › PMIC-전력 관리-전문 |
| 데이터 시트 |
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MC33FS4500LAER2 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | System Basis Chip |
| 전류-공급 | - |
| 전압-공급 | 1V ~ 5V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 - 응용 프로그램 Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply 전류-공급 16µA 전압-공급 2.7V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-PowerWFQFN 공급자 장치 패키지 44-QFN (4x7) |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Wireless Power Receiver 전류-공급 1.5A 전압-공급 4V ~ 10V 작동 온도 0°C ~ 125°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-XFBGA, DSBGA 공급자 장치 패키지 28-DSBGA |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 i.MX Processors 전류-공급 - 전압-공급 2.8V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 Diodes Incorporated 시리즈 - 응용 프로그램 - 전류-공급 - 전압-공급 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
