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MC33FS6513NAER2

MC33FS6513NAER2

참조 용

부품 번호 MC33FS6513NAER2
PNEDA 부품 번호 MC33FS6513NAER2
설명 SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC33FS6513NAER2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC33FS6513NAER2
분류반도체전력 관리 ICPMIC-전력 관리-전문
데이터 시트
MC33FS6513NAER2, MC33FS6513NAER2 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 734.59 KB)
PDFMC33FS6514LAE 데이터 시트 표지
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MC33FS6513NAER2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램System Basis Chip
전류-공급-
전압-공급1V ~ 5V
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-WFQFN

공급자 장치 패키지

80-WQFN (12x12)

LM10506TMX/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Solid State Drives (SSD)

전류-공급

100µA

전압-공급

3V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

34-WFBGA, DSBGA

공급자 장치 패키지

34-DSBGA

UCC3975PW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Power Supplies

전류-공급

1mA

전압-공급

3V ~ 13.5V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

8-TSSOP

P9024AC-0NBGI

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

응용 프로그램

Wireless Power Receiver

전류-공급

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

36-WLCSP (3.1x2.9)

LTC1923EGN#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

-

응용 프로그램

Thermoelectric Cooler/Heater

전류-공급

2mA

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

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