MC33PF8200DGES
참조 용
| 부품 번호 | MC33PF8200DGES |
| PNEDA 부품 번호 | MC33PF8200DGES |
| 설명 | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,392 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC33PF8200DGES 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC33PF8200DGES |
| 분류 | 반도체 › 전력 관리 IC › PMIC-전력 관리-전문 |
| 데이터 시트 |
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MC33PF8200DGES 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
| 전류-공급 | - |
| 전압-공급 | 2.5V ~ 5.5V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount, Wettable Flank |
| 패키지 / 케이스 | 56-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 56-HVQFN (8x8) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Processor 전류-공급 30mA 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 응용 프로그램 Transformer Driver 전류-공급 450µA 전압-공급 3.3V, 5V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 공급자 장치 패키지 8-uMAX |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Automotive 전류-공급 6.5mA 전압-공급 7V ~ 18V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Wireless Power Receiver 전류-공급 8mA 전압-공급 4V ~ 10V 작동 온도 0°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-XFBGA, DSBGA 공급자 장치 패키지 28-DSBGA |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Handheld/Mobile Devices, OMAP™ 전류-공급 20µA 전압-공급 2.5V ~ 4.8V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 155-UFBGA, DSBGA 공급자 장치 패키지 155-DSBGA (5.21x5.36) |
