MC34PF3001A7EP
참조 용
| 부품 번호 | MC34PF3001A7EP |
| PNEDA 부품 번호 | MC34PF3001A7EP |
| 설명 | IC POWER MANAGEMENT 48QFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 798 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC34PF3001A7EP 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC34PF3001A7EP |
| 분류 | 반도체 › 전력 관리 IC › PMIC-전력 관리-전문 |
| 데이터 시트 |
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MC34PF3001A7EP 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | Processor |
| 전류-공급 | - |
| 전압-공급 | 2.8V ~ 5.5V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-QFN (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 전류-공급 4.5mA 전압-공급 5.5V ~ 27V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 - 응용 프로그램 Wireless Power Receiver 전류-공급 - 전압-공급 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 99-XFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 99-WLCSP (4.86x4.65) |
제조업체 Diodes Incorporated 시리즈 - 응용 프로그램 Heating Controller 전류-공급 - 전압-공급 3.5V ~ 5.5V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP |
제조업체 Diodes Incorporated 시리즈 - 응용 프로그램 - 전류-공급 - 전압-공급 - 작동 온도 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Handheld/Mobile Devices, OMAP™ 전류-공급 20µA 전압-공급 2.5V ~ 4.8V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 155-UFBGA, DSBGA 공급자 장치 패키지 155-DSBGA (5.21x5.36) |
