MC56F8011VFAE
참조 용
| 부품 번호 | MC56F8011VFAE |
| PNEDA 부품 번호 | MC56F8011VFAE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 12KB FLASH 32LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 16,044 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC56F8011VFAE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC56F8011VFAE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC56F8011VFAE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | 56F8xxx |
| 코어 프로세서 | 56800E |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 26 |
| 프로그램 메모리 크기 | 12KB (6K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 16 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 32-LQFP (7x7) |
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 72 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® 90S 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 1KB (512 x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64 x 8 RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F9xx 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8.25K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 16x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad 공급자 장치 패키지 76-DQFN (6x6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K10 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 66x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
