MC56F8025VLD
참조 용
| 부품 번호 | MC56F8025VLD |
| PNEDA 부품 번호 | MC56F8025VLD |
| 설명 | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,259 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC56F8025VLD 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC56F8025VLD |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC56F8025VLD 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | 56F8xxx |
| 코어 프로세서 | 56800E |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | I²C, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 35 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (16K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 2K x 16 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 44-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 44-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 152 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 32x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC81xM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 30MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SO |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F7 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 216MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 168 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 320K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 216-TFBGA 공급자 장치 패키지 216-TFBGA (13x13) |
