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MC68336GMAB20

MC68336GMAB20

참조 용

부품 번호 MC68336GMAB20
PNEDA 부품 번호 MC68336GMAB20
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,748
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68336GMAB20 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68336GMAB20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68336GMAB20, MC68336GMAB20 데이터 시트 (총 페이지: 434, 크기: 7,597.97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R 데이터 시트 표지
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MC68336GMAB20 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기7.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-BQFP
공급자 장치 패키지160-QFP (28x28)

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

PIC24F16KA102-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

PIC17LC762T-08/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 17C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

678 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

TMS470R1B512PGET

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS470

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2.05V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

ATTINY202-SSFR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

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