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MC68EC000EI16R2

MC68EC000EI16R2

참조 용

부품 번호 MC68EC000EI16R2
PNEDA 부품 번호 MC68EC000EI16R2
설명 IC MPU M680X0 16MHZ 68PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,978
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68EC000EI16R2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68EC000EI16R2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MC68EC000EI16R2, MC68EC000EI16R2 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 484.55 KB)
PDFMC68EC000EI8R2 데이터 시트 표지
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MC68EC000EI16R2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M680x0
코어 프로세서EC000
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도16MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O5.0V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스68-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지68-PLCC (24.21x24.21)

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-QFP

공급자 장치 패키지

208-SQFP (28x28)

TSPC603RVGH10LC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

PowerPC 603e

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

255-BCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

255-HiTCE-CBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

25MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM920T

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

150MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touch Panel

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-MAPBGA (17x17)

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