MC68EN360VR33L
참조 용
| 부품 번호 | MC68EN360VR33L |
| PNEDA 부품 번호 | MC68EN360VR33L |
| 설명 | IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,472 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC68EN360VR33L 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC68EN360VR33L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MC68EN360VR33L 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | M683xx |
| 코어 프로세서 | CPU32+ |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 33MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; CPM |
| RAM 컨트롤러 | DRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 5.0V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 357-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 357-PBGA (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 3.3 RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 620-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 620-PBGA (29x29) |
제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A15 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.5GHz 공동 프로세서 / DSP DSP, IPU, VPE RAM 컨트롤러 DDR3, SRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 GbE SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 760-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 760-FCBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 200MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 352-LBGA 공급자 장치 패키지 352-TBGA (35x35) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SIAP™ 코어 프로세서 ARM7TDMI 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 40MHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; OakDSP RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-BGA (15x15) |
