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MC68HC11E1MFNE3

MC68HC11E1MFNE3

참조 용

부품 번호 MC68HC11E1MFNE3
PNEDA 부품 번호 MC68HC11E1MFNE3
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,838
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC11E1MFNE3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC11E1MFNE3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC11E1MFNE3, MC68HC11E1MFNE3 데이터 시트 (총 페이지: 242, 크기: 2,554.9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 표지
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MC68HC11E1MFNE3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도3MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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코어 크기

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속도

34MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 6x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.805V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-55°C ~ 210°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

0-XCEPT

PIC16F18346T-I/SSVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC24F16KL402T-I/MQ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (5x5)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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