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MC68HC16Z1VEH16

MC68HC16Z1VEH16

참조 용

부품 번호 MC68HC16Z1VEH16
PNEDA 부품 번호 MC68HC16Z1VEH16
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 132QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC16Z1VEH16 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC16Z1VEH16
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC16Z1VEH16, MC68HC16Z1VEH16 데이터 시트 (총 페이지: 500, 크기: 7,028.29 KB)
PDFMC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 표지
MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 2 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 3 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 4 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 5 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 6 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 7 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 8 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 9 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 10 MC68HC16Z1MEH16 데이터 시트 페이지 11

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MC68HC16Z1VEH16 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC16
코어 프로세서CPU16
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스132-BQFP Bumpered
공급자 장치 패키지132-PQFP (24.13x24.13)

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NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

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8MHz

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주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

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CY90931PMC-GS-128E1-ND

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

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연결

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주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

ATTINY12L-4SI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

R5F563TCEDFP#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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