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MC68HC705SR3CPE

MC68HC705SR3CPE

참조 용

부품 번호 MC68HC705SR3CPE
PNEDA 부품 번호 MC68HC705SR3CPE
설명 IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $68.2793
50 ---------- $65.0787
100 ---------- $61.8781
200 ---------- $58.6775
400 ---------- $56.0104
500 ---------- $53.3432
재고 있음 83,612
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC705SR3CPE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC705SR3CPE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC705SR3CPE, MC68HC705SR3CPE 데이터 시트 (총 페이지: 96, 크기: 3,443.12 KB)
PDFMC68HC705SR3CPE 데이터 시트 표지
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MC68HC705SR3CPE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC05
코어 프로세서HC05
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결-
주변기기LED, POR
I / O 수32
프로그램 메모리 크기3.75KB (3.75K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기192 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스40-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지40-PDIP

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF525x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

140MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

225-LFBGA

공급자 장치 패키지

225-MAPBGA (13x13)

DSPIC33EP256MC204-I/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VTLA (6x6)

R5F100PKAFB#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATMEGA16L-8AI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

R5F52106BDFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

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F951E106MAAAQ2

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