MC68HC908JL8CP
참조 용
| 부품 번호 | MC68HC908JL8CP |
| PNEDA 부품 번호 | MC68HC908JL8CP |
| 설명 | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28DIP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,824 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC68HC908JL8CP 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC68HC908JL8CP |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC68HC908JL8CP 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HC08 |
| 코어 프로세서 | HC08 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 8MHz |
| 연결 | SCI |
| 주변기기 | LED, LVD, POR, PWM |
| I / O 수 | 23 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 256 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 13x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| 공급자 장치 패키지 | 28-PDIP |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN-EP (9x9) |
제조업체 시리즈 C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ 코어 프로세서 C28x/ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 60MHz/60MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 512KB/512KB 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 72KB 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V, 3.3V 데이터 변환기 A/D 20x12b 오실레이터 유형 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-HTQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K20 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 121-LFBGA 공급자 장치 패키지 121-MAPBGA (8x8) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-UDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-UDFN (3x3) |
