MC68MH360CVR25L
참조 용
| 부품 번호 | MC68MH360CVR25L |
| PNEDA 부품 번호 | MC68MH360CVR25L |
| 설명 | IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,322 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC68MH360CVR25L 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC68MH360CVR25L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MC68MH360CVR25L 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | M683xx |
| 코어 프로세서 | CPU32+ |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; CPM |
| RAM 컨트롤러 | DRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 5.0V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 357-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 357-PBGA (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX53 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR2, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA SATA 1.5Gbps (1) USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 529-FBGA 공급자 장치 패키지 529-FBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX7D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, MIPI 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 488-TFBGA 공급자 장치 패키지 488-FBGA (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAMA5D2 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 500MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keyboard, LCD, Touchscreen 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + HSIC 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 196-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 196-TFBGA (11x11) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 (3) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 90°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
