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MC850DECVR50BUR2

MC850DECVR50BUR2

참조 용

부품 번호 MC850DECVR50BUR2
PNEDA 부품 번호 MC850DECVR50BUR2
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC850DECVR50BUR2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC850DECVR50BUR2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MC850DECVR50BUR2, MC850DECVR50BUR2 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU 데이터 시트 표지
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MC850DECVR50BUR2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (23x23)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 수 / 버스 폭

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속도

16MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A53

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

621-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

621-FCPBGA (21x21)

IDT79R4700-133G

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

코어 프로세서

MIPS-I

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 64-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP0

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

179-PGA

공급자 장치 패키지

179-PGA

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

236-LFBGA

공급자 장치 패키지

236-MAPBGA (9x9)

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